华为封装概念的4只企业龙头股票（2024117）

来源：米乐m6网页    发布时间：2024-12-12 22:49:20

  华为封装龙头股，11月7日，收盘价为82.000元，跌3.07%，日换手率为3.56%，成交额为2.12亿元，近5日该股累计上涨16.48%。

  2024年第二季度季报显现，精智达公司经营总收入2.79亿，同比增加41.96%；毛赢利为1.2亿，纯赢利是4923.88万元。

  天承科技：华为封装龙头股，10月31日音讯，天承科技7日内股价上涨22.38%，最新报127.680元，成交额1.53亿元。

  天承科技2024年第二季度季报显现，公司完成总营收9268.83万元，同比增加9.52%； 毛赢利为3545.4万元，纯赢利是1549.28万元。

  劲拓股份：华为封装龙头股，劲拓股份11月7日音讯，今天该股开盘报价17.98元，收盘于18.370元。5日内股价上涨8.27%，成交额2.57亿元。

  2024年第二季度季报显现，劲拓股份完成盈余收入2亿元，同比增加-22.08%；毛赢利为6971.51万元，纯赢利是2530.73万元。

  凯格精机：华为封装龙头股，11月5日凯格精机音讯，7日内股价上涨2.26%，该股最新报37.590元涨7.94%，成交总金额1.69亿元，市值为40亿元。

  2024年第二季度，凯格精机公司经营总收入2.05亿，同比增加13.24%；毛赢利为6384.13万，纯赢利是1459.82万元。

  文一科技：11月7日，文一科技(600520)今天开盘报39.55元，收盘价为38.810元，跌7.67%，日换手率为21.8%，成交额为13.21亿元，近5日该股累计跌落12.57%。

  扇出型晶圆级液体封装压机产品已交给客户运用；公司现在研发的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）方式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

  德邦科技：德邦科技(688035)接连三日融资净买入累计9657945元，融资余额139836430元，融券余额202384.13元。11月6日15点收盘德邦科技股价报38.100元，涨1.34%，总市值为54.19亿元。

  绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺畅，下半年有望拿到多家客户订单。

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