回天新材(300041SZ)：芯片封装用胶板块相关这类的产品已经在H公司、地平线、长电科技、台湾力成等客户处供货使用或推行验证

来源：米乐m6网页    发布时间：2024-12-24 18:12:23

  格隆汇10月31日丨回天新材(300041.SZ)于近期承受特定目标调研，就“公司半导体、先进封装事务发展情况如何？”，公司表明，公司在芯片封装用胶板块系列新产品绵亘underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关这类的产品已经在H公司、地平线、美国MPS、先导科技、日月新、长电科技、台湾力成等职业标杆客户处供货使用或推行验证。

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